慢走丝沙迪克操作流程步骤

沙迪克操机基本流程

A.按下[source  ON]→[POWER  ON] →限位移动→机床检查(包括:①电极丝残量充足;②加工液量充足;③过滤器压力适当;④电极丝张力要适当;⑤导电块40小时换一次;⑥下眼模不能松动;⑦眼模开关要灵活;⑧工作台里无废弃物;⑨开机后UV要回到零。

B.一件工件完整的加工流程:

关机后开机校正机台垂直→安装工件→校平行→定机高(A-7)→校垂直→碰数→定位→程序调入→干加工检查极限,压板是否会撞机→程序保存→开始加工(A-4=UV清零,A-5=回机械垂直,A-7=锁机高)

【1】怎样看图纸,

a确认第一视角还是第三视角

b单位公差,已标注公差和未标注公差

c哪些要线割的,

d线割处的厚度

e能不能贴面加工

f基准在哪里,零点在哪里,是要分中还是要碰单边取数

g想好怎样装夹和取数,装夹时还需要哪些工具

h如果是孔,是否要配孔,用什么配孔?用已加工好的冲子配还是用块规配,还是用针规配,如果是公差是+-0.02以上,根本经验不需要配也能割准.

【2】怎样装夹工件,

a装夹前先检查工件,如果要割孔,看看孔打了没有,有没有打穿

b装夹工件时压板尽量保持水平,防止螺纹孔滑丝;螺钉长度足够,防止螺纹孔崩裂;防止工件掉进工作箱,损坏陶瓷台或砸坏导电线。

c工件和夹具不要低于床台面

d上面的压板前面不要超过下面的床台或拖板

e小心操作,避免上机头与工件或夹具碰撞,造成零部件损坏。

f当工件表面不平时不能用贴面加工,喷嘴与工件的间隙必须保证在任何位置都超过0.1mm。

【3】校表:

①校边平行  表针成30度以内靠近工件要校的边,按住X+X-Y+Y-移动表,表顺时针转,说明所移动的方向高了,用铜棒敲下去;表顺逆针转,说明所移动的方向低了,用铜棒敲平,来回移动轴一直到表针不动为止。

②校平面  平面在2丝以内,一般情况下,是容许的。如果多了,就要用铜棒或压板调节,或者垫纸,最终校平为止。用手少力涅住工件,感觉会不会动,感觉冲水不会动,就校好平面了平面校好后,要重新再校一下边,看下有没有变化,如果有变化,要再校平,再看平面,如果有变化,继续校好,如果平面很平了,不用校了。进行下一步。

③打旋转

什么情况下打旋转:一般圆棒和圆锥或者不便于用表去校的工件,可以打旋转,如果是打表校正时间很长,用打旋转可以节约时间,也可以用打旋转校边平行

打旋转的方法:先在左边碰一点→G92XY→移到右边同一个直线的地方碰一点→MDI里面输入KX*.*KY*.*回车下一行输入G126(*.*中的数为当前XY座标中显示的数)→-按绿色键ENT执行→然后再在这条直线上碰两点,验正这条边是不是打旋转正确了,也就是水平了

打旋转后哪些操作功能不要使用:不要用G97  不要校垂直(校工件火花垂直最好在打旋转之前做好)  不要用无代码中的垂直校火花

【4】有锥度工件怎样设置TP值

床台面到编程面的距离=TP值

流程:用表在床台上点一点数,指针指到某一格,心里记住→MDI中输入G92Z,执行→抬机头,在所要取编程面的地方点一点数,表针要移到刚才心里记住的那一格→记下Z轴数,写入到程式中

【5】怎样定机高

定机高流程:按XY将机头移至工件上方位置→按Z-,将机头降下一点→机头降到快接近工件时,把档位按到2档→慢慢按Z-将机头降下来→用铜片在机头和工件间前后左右移动,直到铜片移动有点阻力的感觉→按A-7锁机高

什么情况下要校自动穿线的水花?为了让自动穿线成功率高。当机床上有两个加工不一样的工件,机头高度变化很大时,才要校一下水花,一般情况下是不用校水花的。

校水花流程:按FREE将穿线管拉下来→按UVW灯开→按面板手动→无代码→设定→按AWT2UV补正→按吸线开→按UV键调水花调到水花四溅OK→吸线关→按自动登录→选OK→MDI中输入UV回零→ENT执行。

【6】校正工件火花垂直

校工件垂直火花流程:上机头水管打开→定机高→按Z+把机头抬高一点→按(XY)把机床移到旁边一点→按FREE把穿线管拉下来→按自动穿线→用风枪把工件和上下机头吹干→把机头移至要碰火花的位置→打开UV开关→灯手动-无代码-设定垂直定位-手动-调好XY同+-方向→按ENT执行→按UV调火花直到上下火花均匀为OK→按A-4把UV清零。

【7】碰数定座标

如果工作台同时有两个工件,分中时不能用G97,用G92。

G80碰数流程:把上机头水管松开→机头移至工件旁边→自动穿线→用风枪把上下机头和工件吹干→走线→在面板MDI中输入G80X+-,Y+- →按ENT执行→在MDI中输入G97和线半径(例:输入G80X后输入线半径G97X-0.13;输入G80X-后输入线半径G97X0.13;输入G80Y后输入线半径G97Y-0.13,输入G80Y-后输入线半径G97Y0.13)→按ENT执行。

G01碰数流程  在面板MDI中输入C777回车,G01X+-*.*,Y+- *.*→按绿键ENT执行→看到火花上下一致后,心中快速数123,马上按红色OFF键→在MDI中输入G97和线半径(例如G97X0.13)→按ENT执行

三点分圆流程:校好平行→看机高→自动穿线→走线→按面板内手动→无代码→任意三点→选择第一点→按ST键和相对应的XY键→接触感知报警后手松开→按ACK解除报警→第二点、第三点和第一点相同→按ENT执行回到圆中心→在MDI中输入G97XY,ENT执行→再做一次三点分圆→看情况两次结果在两三μ以内(如果误差太大,在G55座标系中再做一次三点分圆),→按自动剪线→在MDI中输入G192XY→输入XY→输入G97XY,按绿键ENT执行→OK后→升水→调程序→按ENT执行开始加工。

【8】分孔中心

圆内孔分中流程:校好平行和垂直→把上机头水管打开→定机高→把机头移至工件要分中的孔→自动穿线→面板手动→无代码→孔中心→设定孔快走量,次数等→按ENT执行→分到中间后,MDI中输入G54G97XY→再分一次比较一下→取两次的中间值→在MDI中输入G55G82XY回车G54G97XY→按绿键ENT执行

两边分中:先取左边一点,设为零G92XY,再取右边的一点→在MDI中输入T90回车G82X或Y回车 G97X或者G97Y→按绿键ENT执行,即完成了两边分中.至于取某一点的数方法,可以用G80或G01

取数时特别注意:G80时,一定要先按走线

G80或G01时,一定要用C777条件

【8】调程式

按要求调正常的程式名用

①     检查程式改程式

程序里面H代表补正,A代表锥度

以上在程序正常检索的补正后面加减;补正值编程检索出来第一刀全部改为0.20,第二刀第三刀可以改,内孔第二刀减2第三刀加3,外形第二刀减1第三刀加4。

例如:图纸要求内孔间隙单边大0.005,那么程式中H值每一刀均要减0.005;

图纸要求内孔间隙单边小0.005,那么程式中H值每一刀均要加0.005;

图纸要求外形间隙单边大0.005,那么程式中H值每一刀均要加0.005;

图纸要求外形间隙单边小0.005,那么程式中H值每一刀均要减0.005;

G41与G51一致,A值要求

冲子外形时用QAIC

Φ0.2线与ф0.25线径不同,条件和补正值就不同

检查TP值对不对,有没有小数点

RA坐标旋转,需同时和G26一起输入。

程序内BACK代表”之前”的意思,执行前面需加MOO,大写.例如:M00BACK0.5表示上一段走完之前的0.5暂停;

JUMP代表呼唤的意思,执行后面加N,且有同样的四位数字。

例如JUMP1111,那么就从后面的N1111程式开始执行加工,N1111到前面JUMP1111之间的程式不执行

程序内用括号括起来的文字是一种注释,用来看的,不起任何作用,加工中忽略.

调程序加工:面板编辑→装载→A盘→文件→图形→加工轨迹描画→描画文件保存→加工→按Home→按ENT执行。

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